激光焊锡本质是钎焊的方法，这其中应用激光做为热源来溶化锡以便焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比较，该方法具备加温速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置能够正确把控；焊接过程是自动化的；焊锡量可正确把控，焊点统一性好。能够大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加温适用焊接复杂结构零件。 依据锡材料的情况，它可以分为三种关键形式：锡线充填，锡膏充填和锡球充填。 激光锡球焊接 01：锡球充填激光焊锡运用 激光锡球焊接本质是将锡球放置在锡球喷嘴中，被激光溶化，随后掉落到焊盘上并且用焊盘润湿的焊接方法。 锡球是没有分散的纯锡的小颗粒。激光加热融化后不会引起溅出。固化后将越来越饱满而光滑。没有其他环节，比如垫的后续清洁或表面处理。 通过这种焊接方法，小焊盘和漆包线的焊接可以达到良好的焊接效果 激光锡膏焊接 02：锡膏充填激光焊锡的应用 锡膏激光焊锡一般用以零件的结构加固或预镀锡，例如经过锡膏高温下溶化和结构加固的屏蔽盖的四边，以及磁头触点的锡溶化;它也适用于线路传输焊接，针对柔性电路板（比如塑料天线安装座），焊接效果好，因为他并没有复杂的线路，因此锡膏焊接通常会得到良好的效果。针对精密和微型工件，锡膏充填焊接能够充分彰显其优点。 鉴于焊膏具备加热均匀和相当小的等效直径，因此能通过精密分配设备正确地把控锡点的数量，焊膏没那么容易溅出，并且可以完成良好的焊接效果。 鉴于激光能量集中密集，焊膏加温不均匀，破裂并溅出，溅出的焊球易于引起短路。因此，焊膏的质量高，可以用防溅焊膏以避免溅出。 激光锡丝焊接 03：锡线充填激光焊锡运用 送丝激光焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，经过模块化控制方式完成自动送丝和光输出。焊接具备结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比较，其显著的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具备广泛的适用范围。 关键应用领域是PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。